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天科合達第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目在北京市大興區順利開工!

發布時間: 2020/08/17 18:53,類別: 企業新聞

2020年8月17日上午,北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱“天科合達”)第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目開工儀式在北京市大興區黃村鎮大興新城東南工業區隆重舉行。 

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 中國科學院物理研究所黨委書記文亞、北京市大興區副區長楊蓓蓓、大興區政協副主席,科學技術委員會主任蘇榮、北京市經信局電子信息產業處處長王德、北京新材料和新能源科技發展中心副主任蔡永香、中關村科技園區大興生物醫藥產業基地黨工委書記,管委會主任田德祥、大興區黃村鎮黨委書記莎紅高、大興區金融服務辦公室主任王悅力、大興區經濟和信息化局局長高振華、大興區應急管理局副局長丁開明、大興區經濟和信息化局副局長劉清華、大興區黃村鎮鎮長唐勝明、大興區黃村鎮副鎮長王亞彬以及大興區發展和改革委員會、大興區住房和城鄉建設委員會、大興區生態環境局、北京市規劃和自然資源委員會大興區分局、北京黃村企業管理有限公司的領導及嘉賓出席了本次奠基儀式。 

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 北京天科合達半導體股份有限公司總經理 楊 建 

北京天科合達半導體股份有限公司總經理楊建致歡迎辭,對關心支持項目的各級領導、各界朋友、協作單位表達衷心感謝,楊總表示,天科合達公司將不忘初心,牢記使命,積極進取,致力于打造全球第三代半導體碳化硅襯底材料龍頭企業,為我國第三代半導體碳化硅產業發展提供有力支撐。

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 中國科學院物理研究所黨委書記 文 亞 

中國科學院物理研究所黨委書記文亞在致辭中指出,目前第三代半導體行業正處于蓬勃發展的階段,近兩年國家對第三代半導體產業高度重視,天科合達公司作為國內領先的碳化硅晶片生產企業和全球主要碳化硅晶片生產企業之一,此次基地建設項目在大興區黃村鎮順利開工建設,對于促進我國碳化硅半導體產業延伸,引領第三代半導體產業發展具有重要的示范意義。 

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北京市經信局電子信息產業處處長 王 德 

北京市經信局電子信息產業處處長王德表示,化合物半導體材料是集成電路的基石,在現今最火熱的5G通訊、新能源汽車等市場中具有明確而可觀的前景,第三代半導體產業生態延伸是國民經濟重要的發展方向,經信局之后也將會在產業政策、項目資金等方面對第三代半導體產業大力支持,優化營商環境,同時祝愿天科合達越做越強,蓬勃發展。 

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北京新材料和新能源科技發展中心副主任 蔡永香 

北京新材料和新能源科技發展中心副主任蔡永香向基地建設開工表示熱烈祝賀,基地建設開工意味著天科合達將邁入一個新的里程碑,標志著北京市SiC襯底材料和器件的產業進程將進一步加速發展,北科委雙新中心也將會整合更多的資源和力量,持續不斷地推進北京市第三代半導體技術和產業的發展。 

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北京市大興區黃村鎮鎮長 唐勝明 

北京市大興區黃村鎮鎮長唐勝明介紹了黃村鎮營造良好營商環境的相關舉措,希望為入駐企業做好服務,提供平臺,實現互利共贏,并祝愿天科合達第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目建設順利。

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中國電子系統工程第四建設有限公司副總裁 樊小林 

項目施工單位中國電子系統工程第四建設有限公司副總裁樊小林祝賀項目順利開工,并表示參建單位會強化質量意識,安全意識,時間意識,在落實常態化疫情防控措施、保障質量和安全的前提下,抓好項目調度,按項目節點完工。 

奠基儀式上,各級領導了解了基地建設項目規劃及開工情況后,文亞書記、楊蓓蓓副區長、蘇榮副主席、王德處長、田德祥書記、莎紅高書記、王悅力主任、高振華主任、唐勝明鎮長、蔡永香副主任、丁開明副局長、劉清華副局長、王亞彬副鎮長、楊建總經理到奠基石處為開工項目培土,基地建設項目開工儀式圓滿結束。

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奠基儀式  

第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目是天科合達自籌資金建設的用于碳化硅晶體襯底研發及生產的項目,總投資約9.5億元人民幣,總建筑面積5.5萬平方米,新建一條400臺/套碳化硅單晶生長爐及其配套切、磨、拋加工設備的碳化硅襯底生產線,項目計劃于2022年年初完工投產,建成后可年產碳化硅襯底12萬片。 北京天科合達半導體股份有限公司第三代半導體碳化硅襯底產業化項目在大興區黃村鎮開工建設,標志著我國半導體碳化硅襯底產業化的進程又翻開了嶄新的一頁,必將對我國第三代半導體碳化硅產業的發展產生重大而深遠的影響。 

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項目基地鳥瞰圖

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