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中科院+上交所,這場路演都有啥“硬科技”?

發布時間: 2021/01/25 15:13,類別: 企業新聞

新一代半導體材料,竟然有“種子”、會“生長”?一項源自中國科學院物理研究所的創新,走出實驗室,走上生產線。

1月20日,2020年度中科院科技成果路演活動在線舉行。這場路演由中科院、上海證券交易所指導,匯聚了一批“硬科技”成果。

碳化硅晶體,半導體的新一代“明星”材料,更高功率、更低能耗、更耐高壓高溫,越來越多用于新能源汽車、5G通訊、智能電網等領域。從“籽晶”開始,原料合成、晶體生長等一系列流程,我國技術仍有空白。

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碳化硅晶體  

中科院物理所依托多年的基礎研究積累,突破技術壁壘,并將成果轉化。產業落地企業天科合達,專注于碳化硅晶體生長、襯底加工、設備研制,已經實現大尺寸碳化硅襯底產品的規?;?。

高質量發展需要科技創新注入新動能,但科技成果轉化慢、轉化難的問題長期存在。不少科技成果“放在書架上、鎖進保險柜”,難以轉化為生產力?! ?/p>

如何讓更多科技成果從“書架”走向“貨架”?中科院近年來積極探索打通科技創新價值鏈,逐步形成具有特色的成果轉化模式,為高質量發展提供支撐。

 此外,中科院100余項最新的科技前沿技術成果在線上平臺集中展示,覆蓋了生物、芯片、信息、材料、能源、制造等領域?!  跋M嗟纳鐣Y本、企業家共同關注和推動科技成果轉化,促進科技成果從‘書架’走向‘貨架’?!敝袊茖W院副院長張濤說,科研主力軍將進一步挺進經濟主戰場,為經濟社會發展提供有力的科技支撐。

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