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天科合達砥礪前行譜新篇,助力第三代半導體發展大步向前—— 大興區區長王有國蒞臨天科合達調研并送來新春祝福

發布時間: 2021/02/10 17:28,類別: 企業新聞

    2021年2月9日下午,大興區委副書記、區長王有國,副區長楊蓓蓓,區政府黨組成員、政府辦主任李達,區經濟和信息化局局長高振華,生物醫藥基地管委會田德祥書記等領導蒞臨北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱“公司”、“天科合達”),向春節期間在京堅守工作崗位的100多名公司京外員工送來慰問品和新春祝福,并與公司管理層親切座談,調研公司發展狀況和第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設情況。

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    與會領導首先聽取了公司總經理楊建關于公司2020年整體生產經營情況的報告:2020年,面對新冠疫情爆發的不利局面,公司在大興區各級政府部門的關心支持下,采取科學有效的防控措施,保障了公司生產工作全年正常有序進行。公司2020年實現了導電型和半絕緣型碳化硅單晶襯底銷售規模大幅增長,公司行業地位和市場影響力進一步提升。

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    2020年12月,公司完成新一輪8億元人民幣融資,引入深創投、中金資本、高瓴資本、比亞迪、華潤資本、深圳中深新創、屹唐長厚等戰略合作伙伴和知名投資機構,有效保障了公司后續項目建設資金,并為公司未來市場拓展、產業合作提供重要戰略支撐。楊建總經理還向與會領導介紹了公司位于大興區黃村鎮東南工業園區的第三代半導體碳化硅襯底產業化項目建設情況。該項目總投資9.57億元,建筑總面積5.52萬㎡,項目于2020年8月正式開工建設,目前項目基建部分進展順利,計劃于2022年初建成并使用。該項目建成后,將實現年產12萬片碳化硅襯底的產能規模,有效助推北京市第三代半導體產業集聚發展,并將滿足國內外下游客戶的增量需求,進一步鞏固國內第三代半導體碳化硅產業在國際市場的地位。

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    與會領導對天科合達的發展和第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設給予充分肯定。王區長表示,碳化硅單晶襯底作為重要的第三代半導體材料,為眾多產業發展打開了全新的應用可能性,發展前景廣闊。大興區將繼續大力支持第三代半導體材料及天科合達的發展,為企業創造更好的營商環境,并相信天科合達將會抓住機遇,為國內第三代半導體產業的發展貢獻重要力量。

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