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天科合達公司精彩亮相SEMICON China 2021

發布時間: 2021/03/23 09:12,類別: 企業新聞

=跨界全球 心芯相連=SEMICON China 2021
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 一年一度的半導體行業盛會——SEMICON China 2021國際半導體展于3月17日在上海新國際博覽中心順利拉開帷幕。作為國內專業從事第三代半導體碳化硅晶片研發、生產和銷售的國家級高新技術企業,北京天科合達半導體股份有限公司(以下簡稱“天科合達公司”)精彩亮相本次半導體行業盛會。

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天科合達公司展位

本次參展主要展出了公司自主研發,生產制造的“4-6英寸導電型和半絕緣型碳化硅晶片、晶體等產品”,這些產品廣泛用于制造高溫、高頻、高壓、高功率器件,在航空航天、光伏、電動汽車和5G通訊等領域具有重要應用,是當前全球半導體材料產業的熱點。展會期間,天科合達公司展位吸引了眾多企業和研究機構的參會代表前來參觀、咨詢和洽談,并對我公司所生產的4-6英寸碳化硅晶片及基于天科合達襯底生產的SiC芯片產品在國際上的先進水平表示了充分的認可和肯定。

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展位現場人氣持續高漲

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公司總經理楊建接受《化合物半導體》雜志獨家專訪

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天科合達公司工作人員接待觀展觀眾 

國家十四五規劃綱要中關于科技前沿八大核心升級領域攻關,在第三大領域集成電路中提出“升級碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展”。這啟示我們加強技術創新,提高碳化硅技術水平的重要性。今后,天科合達公司將繼續堅持創新發展思路、快速擴大產業規模、立足高品質可持續發展、放眼全球寬禁帶半導體市場,竭誠為全球客戶提供高質量、低價格的碳化硅襯底而不懈努力,力爭成為國際上更加優質知名的碳化硅單晶襯底供應商。

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